마.지.막 앙코르 상영!
2020년 11월 19일 E4DS에서 진행되었던
텍트로닉스의 ‘고속신호 무결성 검증 방법 및 차세대 인터 페이스 소개’ 웨비나가 마지막으로 앙코르 상영됩니다.
어려웠던 강의를 다시 보면서 실시간 Q&A로 남김없이 톺아볼 수 있는 또 한번의 기회, 놓치지 마세요!
최근 개발 되고 있는 DUT 에는 고속 신호 전송을 위한 Serial Link 기술이 다양하게 적용되고 있습니다.
회로의 집적도 및 복잡도가 높아지고, 설계의 난이도가 향상되고 있어 개발을 위해 엔지니어가 극복해야 할 문제는 점점 가중됩니다. 또한, 이는 설계 마진 확보의 어려움으로 연결됩니다.
대부분의 High Speed Serial Interface 들이 10Gbps 이상의 data rate를 지원하고 있거나, 혹은 그 이상의 스피드를 로드맵으로 제시하는 상황에서 기술적인 문제점을 해결할 수 있도록 설계를 위한 모델링 및 해석 기술에 대한 연구가 활발히 전개되고 있습니다.
본 웨비나에서는 고속 신호 전송에서의 오실로스코프의 활용 방안과 기술에 대해 고찰하고 차세대 인터페이스의 동향을 살펴보겠습니다.